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      Composto de silicone para envasamento de eletrônicos, condutividade térmica à prova d'água de alta qualidade

      Ainda sem avaliações
      Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd.Fabricante personalizado12 yrsCN

      Principais atributos

      Principal especificação da indústria

      CAS N º
      NO

      Outros atributos

      Lugar de origem
      Jiangsu, China

      Matéria- prima principal
      Silicone

      Uso
      construção, automobile

      Outros Nomes
      thermal gap filler

      Classificação
      Adesivos de Componentes Duplos

      Marca
      VOLSUN

      Número do Modelo
      VS-TP2001

      Tipo
      silicone potting compound

      Color
      Grey;Customized

      Material
      Silicone rubber

      Hardness
      35 Shore A

      Tensile Strength
      200KPa

      Thermal conductivity
      2.0 Wmk

      Density
      2.3 gcm3

      Dielectric Strength
      ≥10 KV mm

      Dielectric constant(1000Hz)
      4.7~5.5

      Flame retardance
      V-0

      Elongation at break
      12%

      Embalagem e entrega

      Embalagem
      Pacote de exportação padrão
      Composto de envasamento de silicone

      Unidades de Venda:
      Item único

      Tamanho da embalagem única:
      25X25X20 cm

      Peso bruto único:
      2.000 kg

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      Tempo até a entrega

      Quantidade (Quilogramas)1 - 1000 > 1000
      Tempo estimado (dias)7A ser negociado
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      Quantidade máxima de encomenda: 2 Quilograma
      Preço da amostra:
      US$ 0,10/Quilograma

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      Pedido Mínimo: 100
      Embalagem personalizada
      Pedido Mínimo: 100
      Personaliza??o gráfica
      Pedido Mínimo: 100
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      Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd.
      Fabricante personalizado12 anosLocalizado em CN
      1 marcas próprias
      Serviços
      Controle de qualidade

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      Descrições do produto pelo fornecedor

      5 - 999 Quilogramas
      US$ 5,80
      >= 1000 Quilogramas
      US$ 2,90

      Quantidade

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