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シリコンカーバイド/シリコン/アルミナ/セラミックを含む硬質材料基板を研磨するためのダイヤモンドサスペンション
レビューはまだありません
Beijing Grish Hitech Co.,Ltd.
多業務専門サプライヤー
3 yrs
CN
キー属性
中核事業の明細
タイプ
ブラストメディア, Diamond
研摩の結晶粒度
50 nanometer / 6 micron
その他の属性
原産地
Beijing, China
カスタマイズされたサポート
Oem, Odm
銘柄
Grish
モデル番号
PC-6-W,PC-6-O
使用法
Polishing Sapphire and SiC wafer and hard risk
Product name
Diamond Polishing Slurry
Material
Diamond/AO/SC/CO
Usage
Grinding and lapping
Application
Sapphire and SiC wafer ,Hard disk,Hard ceramic
Features
Stable polishing rate
Sample
freely provided
Packing
Plastic Bottle
Advantage
factory wholesale
DELIVERY TIME
within 10 days
Customized
Yes
包装と配送
梱包の詳細
ボトルあたり250または500 ml、5層の外箱にいくつかのボトル
販売単位:
単一品目
単一のパッケージサイズ:
42X40X37 cm
単一の総重量:
4.990 kg
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リードタイム
数量 (バレル)
1 - 10
> 10
推定時間(日)
20
交渉による
サプライヤーからの製品説明
1 - 99 バレル
JP¥6,297
100 - 299 バレル
JP¥5,903
>= 300 バレル
JP¥5,431
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